进口沾锡天平_MALCOM可焊性测试SWB-2

进口沾锡天平_MALCOM可焊性测试SWB-2

——基于JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试

进口沾锡天平SWB-2可焊性测试仪测试方法:

标配: 焊锡槽平衡法

选配：焊锡小球法

MALCOM可焊性测试SWB-2进口沾锡天平规格:

负荷传感器          原理：电子平衡传感器(EBS) 

                          测定范围：30mN～-30mN 

                          测定精度：±0.05mN

                          分辨度：0.01mN

温度传感器          温度范围：0～450℃ 

                          测定精度：±3℃

浸润时间             1～200s

浸润深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯级)

浸润速度             0.1～30mm/s

焊锡温度设定      常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)

电源                   小型热电偶

装置尺寸            W300×D330×H370 (mm)

重量                   16kg

了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/swb-2.htm

进口沾锡天平_MALCOM可焊性测试SWB-2相关产品：

衡鹏供应

PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2