随着半导体技术的发展，产品性能的不断提高和改善，对半导体的表面质量要求越来越严格，迫使行业内的清洗装置也在逐步的改善。现有的半导体清洗花篮，将半导体晶片放置在清洗花篮中，通常为保证半导体晶片能充分接触清洗液，清洗花篮的槽齿与外界都是连通的，槽齿之间无加强筋等，强度较低，易破碎，而且现有清洗花篮的结构使得清洗空间的通风性不好，清洗液的流动也不好。
PFA花篮 / 清洗花蓝 / 铁氟龙卡匣 / 铁氟龙晶舟盒 / 铁氟龙晶圆盒 为 为承载半导体晶圆片/硅片的容器，可依照客户需求设计，全氟烷氧基材質有优良的化学稳定性，耐高温200~220℃、耐酸耐碱耐腐蚀(强酸、强氟酸、强碱)，主要用于半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用、传送晶圆。
