无铅锡膏TLF-204-MDS在高温回流曲线下能显示良好的回流效果
无铅锡膏TLF-204-MDS特点：
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
· 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果
· 能有效减少空洞
· 能有效减少部件间的锡球产生
· 有效改善预热流移性
· 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
· 对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性
Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏参数：
项目 特性 试验方法
合金成分Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS Z 3282(1999)
融点 216~220 ℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 (μm)25~38μm 使用雷射光折射法
锡粉形状球状 JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量 (%)10.9% JIS Z 3284(1994)
卤素含量 (%)0.0% JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s)195 Pa.s JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU型粘度计25℃
水溶液电阻试验5 x 104Ω˙cm以上JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验1 x 109Ω以上 JIS Z 3284(1994)
流移性试验0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上，以150℃加热
60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移
幅度。STD-092b*
溶融性试验几无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后，
用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验76% 以上 JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验无腐蚀情形 JIS Z 3197(1986)
锡渣粘性测试合格 JIS Z 3284(1994)
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